手機(jī)的主板是主板芯片組、電容、電阻和CMOS電池。手機(jī)是可以在較廣范圍內(nèi)使用的便攜式電話終端，這里給大家分享一些關(guān)于手機(jī)主板知識(shí)，希望對(duì)大家能有所幫助。

手機(jī)為什么主板會(huì)壞

1、電源無(wú)穩(wěn)壓保護(hù)，經(jīng)常在電壓不穩(wěn)或突然斷電的用電環(huán)境下，易導(dǎo)致包括主板、內(nèi)存等部件的損壞。

2、主板在加電的狀況下浸水

3、主板上積灰過(guò)多，潮濕環(huán)境下導(dǎo)致主板上微電路短路，出現(xiàn)損壞。

4、撥插主板上的部件如內(nèi)存條、獨(dú)立顯卡或其它外插卡時(shí)，用力不均，導(dǎo)致主板變形，微電路損壞。

5、帶電狀況下?lián)懿逯靼迳系牟考瑢?dǎo)致主板發(fā)生短路損壞。

手機(jī)主板漏電有什么癥狀

1.手機(jī)主板漏電的特征就是用電特別快,而且手機(jī)持續(xù)發(fā)熱嚴(yán)重,長(zhǎng)時(shí)間不處理的話還會(huì)導(dǎo)致黑屏、不開(kāi)機(jī)等故障,這都是主板芯片燒了造成的,要對(duì)芯片進(jìn)行維修。

2.另一個(gè)癥狀就是:開(kāi)應(yīng)用使用時(shí),cpu發(fā)熱嚴(yán)重,電池扣位置發(fā)熱(卡槽位置下面)。另外,充電時(shí)嚴(yán)重發(fā)熱也表明手機(jī)主板漏電了。

維修手機(jī)主板的常用方法

1電壓法

這是在所有家用電器維修中采用的一種最基本的方法。維修人員應(yīng)注意積累一些在不同狀態(tài)下的關(guān)鍵電壓數(shù)據(jù)，這些狀態(tài)是：通話狀態(tài)、單接收狀態(tài)、單發(fā)射狀態(tài)、守侯狀態(tài)。關(guān)鍵點(diǎn)的電壓數(shù)據(jù)有：電源管理IC的各路輸出電壓和控制電壓、RFVCO工作電壓、13MHzVCO工作電壓、CPU工作電壓、控制電壓和復(fù)位電壓、RFIC工作電壓、BB基帶BaseBandIC工作電壓、LNA工作電壓、I/Q路直流偏置電壓等等。在大多數(shù)情況下，該法可排除開(kāi)機(jī)不工作、一發(fā)射即保護(hù)關(guān)機(jī)等故障。

2電流法

該法也是在家用電器維修中常用的一種方法。由于手機(jī)幾乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元件安裝密度相當(dāng)大，故若要斷開(kāi)某處測(cè)量電流有一定的困難，一般采用測(cè)量電阻的端電壓值再除以電阻值來(lái)間接測(cè)量電流。電流法可測(cè)量整機(jī)的工作、守候和關(guān)機(jī)電流。這對(duì)于維修來(lái)說(shuō)很有幫助。一般正常的數(shù)據(jù)為：工作電流約400mA/3.6V，5級(jí)功率;守侯電流約10mA;關(guān)機(jī)電流約10μA。

3電阻法

該法也是一種最常用的方法，其特點(diǎn)是安全、可靠，尤其是對(duì)高元件密度的手機(jī)來(lái)講更是如此。維修人員應(yīng)掌握常用手機(jī)關(guān)鍵部位和IC的在路正、反向電阻值。采用該法可排除常見(jiàn)的開(kāi)路、短路、虛焊、器件燒毀等故障。

4信號(hào)追蹤法

要想排除一些較復(fù)雜的故障，需要采用此法。運(yùn)用該法我們必須懂得手機(jī)的電路結(jié)構(gòu)、方框圖、信號(hào)處理過(guò)程、各處的信號(hào)特征頻率、幅度、相位、時(shí)序，能看懂電路圖。采用該法時(shí)先通過(guò)測(cè)量和對(duì)比將故障點(diǎn)定位于某一單元如：PA單元，然后再采用其它方法進(jìn)一步將故障元件找出來(lái)。在此，筆者不敘述手機(jī)的基本工作原理，有興趣的讀者可參閱有關(guān)的技術(shù)資料。

5觀察法

該法是通過(guò)維修者的感覺(jué)器官眼、耳、鼻的感覺(jué)來(lái)提高故障點(diǎn)在何處的判斷速度。該法具有簡(jiǎn)單、有效的特點(diǎn) 視覺(jué)：看手機(jī)外殼有無(wú)破損、機(jī)械損傷?前蓋、后蓋、電池之間的配合是否良好和合縫?LCD的顏色是否正常?接插件、接觸簧片、PCB的表面有無(wú)明顯的氧化和變色? 聽(tīng)覺(jué)：聽(tīng)手機(jī)內(nèi)部有無(wú)異常的聲音?異常聲音是來(lái)自受話器還是其他部位? 嗅覺(jué)：手機(jī)在大功率電平工作時(shí)，有無(wú)聞到異常的焦味?焦味是來(lái)自電源部分還是PA部分?

6溫度法

該法是在維修彩電開(kāi)關(guān)電源、行、場(chǎng)輸出掃描，Hi-Fi功放等高壓、大電流的單元時(shí)常采用的一種有效、簡(jiǎn)單的方法。該法同樣可用于手機(jī)的電源部分、PA、電子開(kāi)關(guān)和一些與溫度相關(guān)的軟故障的維修中，因?yàn)楫?dāng)這些部分出問(wèn)題時(shí)，它們的表面溫升肯定是異常的。具體操作時(shí)可用下列方法：①手摸;②酒精棉球;③吹熱風(fēng)或自然風(fēng);④噴專用的致冷劑。器件表面異常的溫升情況有助于判斷故障。

7清洗法

由于手機(jī)的結(jié)構(gòu)不能是全密閉的，而且又是在戶外使用的產(chǎn)品，故內(nèi)部的電路板容易受到外界水汽、酸性氣體和灰塵的不良影響，再加上手機(jī)內(nèi)部的接觸點(diǎn)面積一般都很小，因此由于觸點(diǎn)被氧化而造成的接觸不良的現(xiàn)象是常見(jiàn)的。根據(jù)故障現(xiàn)象清洗的位置可在相應(yīng)的部位進(jìn)行，例如：SIM卡座、電池簧片、振鈴簧片、送話器簧片、受話器簧片、振動(dòng)電機(jī)簧片。對(duì)于舊型號(hào)的手機(jī)可重點(diǎn)清洗RF和BB之間的連結(jié)器簧片、按鍵板上的導(dǎo)電橡膠。清洗可用無(wú)水酒精或超聲波清洗機(jī)進(jìn)行清洗。

8補(bǔ)焊法

由于現(xiàn)在的手機(jī)電路全部采用超小型SMD，故與其它家用電器相比較，手機(jī)電路的焊點(diǎn)面積要小很多，因此能夠承受的機(jī)械應(yīng)力如：按壓按鍵時(shí)的應(yīng)力很小，極容易出現(xiàn)虛焊的故障，而且往往虛焊點(diǎn)難以用肉眼發(fā)現(xiàn)。該法就是根據(jù)故障的現(xiàn)象，通過(guò)工作原理的分析判斷故障可能在哪一單元，然后在該單元采用“大面積”補(bǔ)焊并清洗。即對(duì)相關(guān)的、可疑的焊接點(diǎn)均補(bǔ)焊一遍。補(bǔ)焊的工具可用尖頭防靜電烙鐵或熱風(fēng)槍。

9重新加載軟件

該方法在其它所有家用電器維修中均不采用，但在手機(jī)維修中卻經(jīng)常采用。其原因是：手機(jī)的控制軟件相當(dāng)復(fù)雜，容易造成數(shù)據(jù)出錯(cuò)、部分程序或數(shù)據(jù)丟失的現(xiàn)象，因而造成一些較隱蔽的“軟”故障，甚至無(wú)法開(kāi)機(jī)，所以與其它家用電器不同，重新對(duì)手機(jī)加載軟件是一種常用的、有效的方法。

10甩開(kāi)法

當(dāng)出現(xiàn)無(wú)法開(kāi)機(jī)或一開(kāi)機(jī)即保護(hù)關(guān)機(jī)的故障時(shí)，原因之一可能是電源管理IC塊有問(wèn)題，也可能是其相關(guān)的負(fù)載有短路性或漏電故障。這時(shí)可采用該方法排除故障，即逐一將電源IC的各路負(fù)載甩開(kāi)，采用人工控制IC的poweron/off信號(hào)來(lái)查找故障點(diǎn)。

11假負(fù)載法

由于現(xiàn)在市場(chǎng)上手機(jī)電池的質(zhì)量有很大的差別，當(dāng)故障現(xiàn)象是與電池相關(guān)時(shí)如：工作時(shí)間或待機(jī)時(shí)間明顯變短，可采用該法來(lái)判斷故障點(diǎn)是在電池還是在電路部分。具體方法是：先將電池充足電，再用電池對(duì)一假負(fù)載供電，供電電流控制在300mA左右，時(shí)間為5分鐘左右。若電池基本正常，則其端電壓應(yīng)不會(huì)下降。較嚴(yán)格的方法可測(cè)量電池的容量，但較費(fèi)時(shí)。 注意：根據(jù)電池的標(biāo)稱電壓，假負(fù)載可用3V、4.5V、6V電珠或外接串聯(lián)一功率電阻。連接到電池簧片的測(cè)量線只能采用機(jī)械壓接而不能采用焊接，以免損壞電池或發(fā)生意外。

12跨接法

該法是在家用電器維修中采用的一種應(yīng)急的方法。

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